제품 상세 정보:
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정격 전류 :: | 50mA-10A | 정격 전압 :: | 125V-400V |
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크기:: | 0603 (1.6*0.8*0.5mm) | 종류:: | 벽돌 SMD 퓨즈 |
장착: | SMD 1031 1032 | 캡 :: | 은도금의 놋쇠 |
신체 :: | 세라믹 튜브 | 이미지 저장:: | 은납계 합금 |
형성하세요 :: | SMD 유형 세라믹 퓨즈 | 포장되는 것 :: | 테이프 |
하이 라이트:: | 1032 1031 SMD 표면 실장 퓨즈 0603 칩 퓨즈 유형 Disp | ||
강조하다: | SMD 표면 장착 퓨즈,일회용 표면 장착 퓨즈,표면 마운트 퓨즈 50mA |
1032 1031 LCD 백라이트 인버터 시스템 통신 사각형 타입 느린 불속 빠른 작용 SMD 피지
적용 범위 | ||||||||||||||||||||||
노트북 PC | LCD/PDF TV | LCD/PDP 패널 | LCD 모니터 | |||||||||||||||||||
LCD 백라이트 인버터 | 휴대용 DVE 플레이어 | 전원 공급 | 네트워크 구축 | |||||||||||||||||||
PC 서버 | 냉각 팬 시스템 | 저장 시스템 | 통신 시스템 | |||||||||||||||||||
무선 기지국 | 백화품 | 게임기 | 자동차 | |||||||||||||||||||
배터리 충전 회로 | 사무실 자동화 | 산업용 장비 | 의료 장비 |
아니죠 | 구성 요소 | 소재 | 양 | ||||||||||||||||
① | 캡 | 은으로 칠된 구리 | 2 | ||||||||||||||||
② | 몸체 | 세라믹 튜브 | 1 |
제품 특성
- 아니 | 항목 | 함유 | 기준 표준 | ||||||||||||||||
1 | 단열 저항 |
10최소 1000 오름 | MIL-STD-202G, 방법 302 시험 조건A | ||||||||||||||||
2 | 용접 가능성 |
T=235°C±5 °C, t=5+0/-0.5초 95% |
MIL-STD-202G, 방법 208H | ||||||||||||||||
3 | 용접 열에 저항력 |
260°C에서 10초 | MIL-STD-202G, 방법 210F 테스트 조건 B |
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4 | 열 충격 |
-65°C ~ 125°C 5회 15분 @ 각 극단 |
MIL-STD-202G, 방법 107G 테스트 조건 B |
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5 | 기계 충격 |
100G 즈의 정점 6 밀리 초, 3 회로 | MIL-STD-202G, 방법 213B 테스트 1 | ||||||||||||||||
6 | 진동 |
00.03 ̊ 진폭, 10-55 Hz 1분 2시간 각 XYZ=6시간 | MIL-STD-202G, 방법 201A | ||||||||||||||||
7 | 수분 저항성 |
10 회로 | MIL-STD-202G, 방법 106G | ||||||||||||||||
8 | 소금 스프레이 |
48시간 | MIL-STD-202G, 방법 101E 테스트 조건 B |
전기적 특성
암페어 등급 | 암페어 등급의 % | 개장 시간 | |||||||||||||
200mA 10A | 100% | 4시간, 미니 | |||||||||||||
250% | 120마일, 최대 |
재흐름 상태 | Pb-free 조립 | ||||||||||||
전열 | - 온도 미니 츠 (min) | 150°C | |||||||||||
-온도는 최고입니다. | 200°C | ||||||||||||
- 시간 최대 | 120초 | ||||||||||||
용접 | -온도 (TL) | 260°C | |||||||||||
- 시간 최대 (TL) | 60초 | ||||||||||||
-온도 (TP) | 최대 260°C | ||||||||||||
- 시간 최대 (TP) | 10초 |
자료 세부 사항
아니죠 | 부분 이름 | 소재 |
1 | 원소 | 은 합금 |
2 | 몸. | 몸체 |
3 | 캡 | 금으로 칠한 청동 |
제품 특성
가속 전류 | 정량 전압 | 분쇄 능력 | 안전 승인 | |||||||||||||||||||||||||
UR | ||||||||||||||||||||||||||||
50mA | ● | |||||||||||||||||||||||||||
62mA | ● | |||||||||||||||||||||||||||
80mA | ● | |||||||||||||||||||||||||||
100mA | ● | |||||||||||||||||||||||||||
125mA | ● | |||||||||||||||||||||||||||
160mA | ● | |||||||||||||||||||||||||||
200mA | ● | |||||||||||||||||||||||||||
250mA | ● | |||||||||||||||||||||||||||
315mA | ● | |||||||||||||||||||||||||||
400mA | ● | |||||||||||||||||||||||||||
500mA | 100A@125V | ● | ||||||||||||||||||||||||||
630mA | 125V/250V /350 | 100A@250V | ● | |||||||||||||||||||||||||
800mA | V/400Vac | 50A@350V | ● | |||||||||||||||||||||||||
1.0A | 50A@400V | ● | ||||||||||||||||||||||||||
1.25A | ● | |||||||||||||||||||||||||||
1.6A | ● | |||||||||||||||||||||||||||
2.0A | ● | |||||||||||||||||||||||||||
2.5A | ● | |||||||||||||||||||||||||||
3.15A | ● | |||||||||||||||||||||||||||
4.0A | ● | |||||||||||||||||||||||||||
5.0A | ● | |||||||||||||||||||||||||||
6.3A | ● | |||||||||||||||||||||||||||
8.0A | ● | |||||||||||||||||||||||||||
10.0A | ● |
개장 시간
암페어 등급의 %
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오픈 시간 (UL)
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100%
|
T>4시간
|
250%
|
T<120s
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프로파일 특징 |
Pb-free 집합 |
평균 상승률 (Tsmax ~ Tp) |
최대 3°C/초 |
전열 온도 미니 Ts ((min) 온도 최대 Ts (max) 온도 최대 Ts (max) |
150°C 200°C 60~120초 |
최고 온도 ((Tp) | 250°C |
실제 피크에서 5°C 내의 시간 온도 (Tp) |
5초 |
녹는 틴 시간 (TL) | 20초~4초 |
램프 다운 비율 | 최대 6°C/초 |
최고 온도까지 25 °C 시간 | 최대 8분 |
표면 마운트 퓨즈는 표면 마운트 기술 (SMT) 을 사용하여 인쇄 회로 보드 (PCB) 에 장착하도록 설계된 퓨즈의 일종입니다.그것은 일반적으로 전자 장치 및 장비에서 과류 및 단회로로부터 보호하기 위해 사용됩니다.표면 장착 피우스는 광범위한 응용 분야에서 회로 보호를위한 컴팩트하고 신뢰할 수있는 솔루션입니다.
표면 마운트 피우스는 표면 마운트 피우스의 일종으로, 두 가지 모델 - 1032 및 1031에서 제공됩니다. 이 피우스는 2A의 평준 전류와 0.81mm의 폭을 가지고 있습니다.각종 PCB 설계에 사용하기에 적합합니다.그들은 SMD 기술을 사용하여 PCB의 표면에 장착되도록 설계되어 전통적인 구멍 장착의 필요성을 제거합니다.
표면 장착 피우스는 다음과 같은 여러 장점을 제공합니다.
표면 장착 피우스는 다음과 같은 광범위한 전자 장치 및 장비에 사용할 수 있습니다.
표면 장착 피우스는 두 가지 모델로 제공됩니다.
표면 장착 피우스는 전자 장치 및 장비의 회로 보호에 대한 신뢰할 수 있고 비용 효율적인 솔루션입니다.그것은 제조업체들 사이에서 인기있는 선택입니다.. 당신의 다음 PCB 디자인에 대한 1032 또는 1031 SMD 표면 마운트 퓨즈를 선택하고 전자 제품의 안전성과 신뢰성을 보장하십시오.
제품 이름 | 표면 화석 퓨즈 |
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전압 | 350V |
가속 전류 | 2A |
총중량 | 00.15G |
Spq | 릴당 1500PCS |
장착 | SMD |
속도 | 느린 불꽃 |
상표명 | 싱글 퓨즈 |
저항 관용 | F=±1%, G=±2%, J=±5% |
현재 등급 | 50mA-15A |
너비 | 00.81mm |
키워드 | 1032 1031 SMD 표면 장착 퓨즈, SMD 0603 표면 장착 퓨즈, SMD 0603 표면 장착 퓨즈 |
표면 마운트 퓨즈 (Surface Mount Fuse) 는 SMD 퓨즈로도 알려져 있으며, 인쇄 회로 보드 (PCB) 표면에 장착하도록 설계된 작고 컴팩트한 퓨즈입니다.그것은 다양한 전자 장치에 널리 사용됩니다이 다재다능 한 안전 장치 는 전자 회로 를 과류 와 단회로 로부터 보호하는 필수 요소 이다.
LINKUN에서 우리는 고품질의 1032 1031 SMD 표면 마운트 퓨즈, 모델 번호 2410 SBF를 제조하고 공급하는 데 전문입니다. 우리의 퓨즈는 중국, 동광에서 만들어집니다.최신 기술과 최고 품질의 재료를 사용하여우수성에 대한 우리의 헌신은 업계에서 신뢰할 수 있는 SMD 퓨즈 제조업체 및 공급자로 만들었습니다.
SMD 퓨즈는 광범위한 응용 분야에 적합하며 과류 및 단전으로부터 보호가 필요한 모든 전자 장치에서 사용할 수 있습니다. 몇 가지 일반적인 응용 분야는 다음과 같습니다:
SMD 퓨즈는 PCB의 표면에 장착되도록 설계되었으며, 소형 및 공간 제한 전자 장치에서 사용하기 위해 이상적입니다.그 작은 크기와 낮은 프로필 또한 쉽게 다양한 전자 회로의 설계에 통합 할 수 있습니다.
선도적인 SMD 퓨즈 제조업체 및 공급업체로서, 우리는 우리의 제품의 품질과 신뢰성에 큰 자부심을 가지고 있습니다. 다음은 SMD 퓨즈 필요를 위해 LINKUN을 선택해야하는 몇 가지 이유입니다.
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브랜드 이름:LINKUN
모델 번호:2410 SBF
원산지:중국 둥구앙
UL 인정:1A-20A
너비:00.81mm
피지 원자:Cu-Ag 합금 실
공장 포장량:1000
상표명:싱글 퓨즈
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우리의 2410 SBF 피지 UL는 안전성과 신뢰성을 인정받을 뿐만 아니라 1A에서 20A까지 다양한 amp 등급으로 제공되며 다양한 전자 응용 프로그램에 적합합니다.너비만 0.81mm, 이 피지는 회로 설계에서 공간을 절약하는 데 이상적입니다.
우리 2410 SBF 피질의 피질 요소는 높은 전도성과 낮은 저항으로 알려진 Cu-Ag 합금 철로 만들어져 효율적이고 효과적인 회로 보호를 보장합니다.그리고 1000개의 공장의 패키지량으로, 당신은 우리에게 SinglFuse 2410 SBF 표면 장착 피우스의 일관되고 신뢰할 수 있는 공급을 제공 할 수 있습니다.
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표면 마운트 피우스는 목적지에 안전하게 도착할 수 있도록 최대한의 주의를 기울여 포장되고 배송됩니다.포장 및 운송 프로세스는 운송 중에 모든 손상으로부터 안전 장치를 보호하기 위해 신중하게 설계되었습니다..
+ +표면 마운트 피우스는 먼저 보호 플라스틱 또는 거품 포장재에 배치되어 물리적 손상을 방지합니다.그 후 포장지는 탄탄한 고지 박스에 추가 보호 를 위해 거품 포장지 나 땅콩 포장지 와 같은 추가 완충 물질 을 넣는다.
+ +상자 는 단단 한 포장 테이프 로 봉인 되어 있으며, 제품 이름, 모델 번호, 배송 정보 로 표기 되어 있다.
+ +표면 마운트 퓨즈는 신속하고 안전한 배송을 보장하기 위해 신뢰할 수 있고 평판이 좋은 선박 운송사를 통해 배송됩니다. 배송 방법은 배달의 목적지와 긴급성에 따라 선택됩니다.
+ +패키지가 준비되면 운송사에게 전달되고 운송물의 추적을 용이하게 하기 위해 추적 번호가 제공됩니다.
+ +국제 운송에 있어서 목적지 국가의 규정을 준수하기 위해 추가적인 관세 양식과 서류가 필요할 수 있습니다.
+ +목적지 도착 후, 패키지는 고객에게 전달되기 전에 손상 여부를 검사합니다.
+ +우리의 신중한 포장과 신뢰할 수 있는 운송 방법으로, 당신은 당신의 표면 마운트 피우스가 안전하고 완벽한 상태로 도착할 것이라고 확신할 수 있습니다.
담당자: Ms. Huang
전화 번호: 13423305709